FREE SHIPPING ON ALL BUSHNELL PRODUCTS

ঢালাই মানের উপর PCB পৃষ্ঠ চিকিত্সা প্রযুক্তির প্রভাব

পিসিবি পৃষ্ঠ চিকিত্সা হল এসএমটি প্যাচ মানের মূল এবং ভিত্তি।এই লিঙ্কের চিকিত্সা প্রক্রিয়ায় প্রধানত নিম্নলিখিত বিষয়গুলি অন্তর্ভুক্ত রয়েছে।আজ, আমি আপনার সাথে পেশাদার সার্কিট বোর্ড প্রুফিংয়ের অভিজ্ঞতা ভাগ করব:
(1) ENG ব্যতীত, প্লেটিং স্তরের পুরুত্ব PC-এর প্রাসঙ্গিক জাতীয় মানগুলিতে স্পষ্টভাবে নির্দিষ্ট করা নেই।এটি শুধুমাত্র সোল্ডারেবিলিটির প্রয়োজনীয়তা পূরণ করতে হবে।শিল্পের সাধারণ প্রয়োজনীয়তাগুলি নিম্নরূপ।
OSP: 0.15~0.5 μm, IPC দ্বারা নির্দিষ্ট করা হয়নি।0.3 ~ 0.4um ব্যবহার করার জন্য প্রস্তাবিত
EING: Ni-3~5um;Au-0.05~0.20um (পিসি শুধুমাত্র বর্তমান পাতলা প্রয়োজনীয়তা নির্ধারণ করে)
Im-Ag: 0.05~0.20um, যত ঘন, ক্ষয় তত বেশি (PC নির্দিষ্ট করা নেই)
Im-Sn: ≥0.08um।মোটা হওয়ার কারণ হল Sn এবং Cu ঘরের তাপমাত্রায় CuSn-এ বিকশিত হতে থাকবে, যা সোল্ডারযোগ্যতাকে প্রভাবিত করে।
HASL Sn63Pb37 সাধারণত 1 এবং 25um এর মধ্যে প্রাকৃতিকভাবে গঠিত হয়।প্রক্রিয়াটি সঠিকভাবে নিয়ন্ত্রণ করা কঠিন।সীসা-মুক্ত প্রধানত SnCu খাদ ব্যবহার করে।উচ্চ প্রক্রিয়াকরণ তাপমাত্রার কারণে, দুর্বল শব্দ সোল্ডারেবিলিটির সাথে Cu3Sn গঠন করা সহজ, এবং এটি বর্তমানে খুব কমই ব্যবহৃত হয়।

(2) SAC387-এর ভেজাযোগ্যতা (ভিন্ন গরম করার সময়, ইউনিট: s অনুযায়ী ভেজা সময়)।
0 বার: im-sn (2) florida aging (1.2), osp (1.2) im-ag (3)।
Zweiter PLENAR SESSION Zweiter PLENAR SESSION Im-Sn-এর সর্বোত্তম জারা প্রতিরোধ ক্ষমতা রয়েছে, কিন্তু এর সোল্ডার প্রতিরোধ ক্ষমতা তুলনামূলকভাবে কম!
4 বার: ENG (3) -ImAg (4.3) -OSP (10) -ImSn (10)।

bgwefqwf

(3) SAC305-এর ভেজাতা (দুবার চুল্লির মধ্য দিয়ে যাওয়ার পর)।
ENG (5.1)-Im-Ag (4.5)-Im-Sn (1.5)-OSP (0.3)।
প্রকৃতপক্ষে, অপেশাদাররা এই পেশাদার পরামিতিগুলির সাথে খুব বিভ্রান্ত হতে পারে, তবে এটি অবশ্যই PCB প্রুফিং এবং প্যাচিং নির্মাতাদের দ্বারা লক্ষ করা উচিত।


পোস্টের সময়: মে-28-2021