পিসিবি পৃষ্ঠের চিকিত্সা হল এসএমটি প্যাচ মানের মূল এবং ভিত্তি।এই লিঙ্কের চিকিত্সা প্রক্রিয়া প্রধানত নিম্নলিখিত পয়েন্ট অন্তর্ভুক্ত.আজ, আমি আপনার সাথে পেশাদার সার্কিট বোর্ড প্রুফিংয়ের অভিজ্ঞতা ভাগ করব:
(1) ENG ব্যতীত, প্লেটিং স্তরের বেধটি PC-এর প্রাসঙ্গিক জাতীয় মানগুলিতে স্পষ্টভাবে নির্দিষ্ট করা নেই।এটি শুধুমাত্র সোল্ডারেবিলিটি প্রয়োজনীয়তা পূরণ করতে হবে।শিল্পের সাধারণ প্রয়োজনীয়তাগুলি নিম্নরূপ।
OSP: 0.15~0.5 μm, IPC দ্বারা নির্দিষ্ট করা হয়নি।0.3 ~ 0.4um ব্যবহার করার জন্য প্রস্তাবিত
EING: Ni-3～5um;Au-0.05～0.20um (পিসি শুধুমাত্র বর্তমান পাতলা প্রয়োজনীয়তা নির্ধারণ করে)
Im-Ag: 0.05~0.20um, যত ঘন, ক্ষয় তত বেশি (PC নির্দিষ্ট করা নেই)
Im-Sn: ≥0.08um।মোটা হওয়ার কারণ হল Sn এবং Cu ঘরের তাপমাত্রায় CuSn-এ বিকশিত হতে থাকবে, যা সোল্ডারেবিলিটিকে প্রভাবিত করে।
HASL Sn63Pb37 সাধারণত 1 থেকে 25um এর মধ্যে স্বাভাবিকভাবে গঠিত হয়।প্রক্রিয়াটি সঠিকভাবে নিয়ন্ত্রণ করা কঠিন।সীসা-মুক্ত প্রধানত SnCu খাদ ব্যবহার করে।উচ্চ প্রক্রিয়াকরণ তাপমাত্রার কারণে, দুর্বল শব্দ সোল্ডারেবিলিটির সাথে Cu3Sn গঠন করা সহজ, এবং এটি বর্তমানে খুব কমই ব্যবহৃত হয়।
(2) SAC387-এর ভেজাতা (ভিন্ন গরম করার সময় অনুযায়ী ভেজা সময়, ইউনিট: গুলি)।
0 বার: im-sn (2) florida aging (1.2), osp (1.2) im-ag (3)।
Zweiter PLENAR SESSION Zweiter PLENAR SESSION Im-Sn-এর সর্বোত্তম জারা প্রতিরোধ ক্ষমতা রয়েছে, কিন্তু এর সোল্ডার প্রতিরোধ ক্ষমতা তুলনামূলকভাবে কম!
4 বার: ENG (3)-ImAg (4.3)-OSP (10)-ImSn (10)৷
(3) SAC305-এর ভেজাতা (দুবার চুল্লির মধ্য দিয়ে যাওয়ার পর)।
ENG (5.1)-Im-Ag (4.5)-Im-Sn (1.5)-OSP (0.3)।
প্রকৃতপক্ষে, অপেশাদাররা এই পেশাদার পরামিতিগুলির সাথে খুব বিভ্রান্ত হতে পারে, তবে এটি অবশ্যই PCB প্রুফিং এবং প্যাচিং নির্মাতাদের দ্বারা লক্ষ করা উচিত।
পোস্টের সময়: মে-28-2021
