FREE SHIPPING ON ALL BUSHNELL PRODUCTS

এসএমটি চিপ প্রক্রিয়াকরণে রসিন জয়েন্টের কারণ কী?

I. Rosin জয়েন্ট প্রক্রিয়া কারণের দ্বারা সৃষ্ট
1. মিসিং সোল্ডার পেস্ট
2. অপর্যাপ্ত পরিমাণে সোল্ডার পেস্ট প্রয়োগ করা হয়েছে
3. স্টেনসিল, বার্ধক্য, দুর্বল ফুটো
২.পিসিবি ফ্যাক্টর দ্বারা সৃষ্ট Rosin জয়েন্ট
1. PCB প্যাড অক্সিডাইজড এবং দুর্বল সোল্ডারবিলিটি আছে

btwe

2. প্যাড উপর গর্ত মাধ্যমে
III.Rosin জয়েন্ট উপাদান কারণ দ্বারা সৃষ্ট
1. কম্পোনেন্ট পিনের বিকৃতি
2. কম্পোনেন্ট পিনের জারণ
IVRosin যুগ্ম সরঞ্জাম কারণের দ্বারা সৃষ্ট
1. পিসিবি ট্রান্সমিশন এবং পজিশনিংয়ে মাউন্টারটি খুব দ্রুত চলে, এবং ভারী উপাদানগুলির স্থানচ্যুতি বড় জড়তার কারণে হয়
2. SPI সোল্ডার পেস্ট ডিটেক্টর এবং AOI টেস্টিং ইকুইপমেন্ট সময়মতো সংশ্লিষ্ট সোল্ডার পেস্ট লেপ এবং বসানো সমস্যা সনাক্ত করেনি
V. Rosin যুগ্ম নকশা কারণের দ্বারা সৃষ্ট
1. প্যাড এবং কম্পোনেন্ট পিনের আকার মেলে না
2. প্যাডের উপর ধাতব গর্ত দ্বারা সৃষ্ট রোজিন জয়েন্ট
VI.অপারেটর ফ্যাক্টর দ্বারা সৃষ্ট Rosin জয়েন্ট
1. PCB বেকিং এবং স্থানান্তরের সময় অস্বাভাবিক অপারেশন PCB বিকৃতি ঘটায়
2. সমাপ্ত পণ্য সমাবেশ এবং স্থানান্তর অবৈধ অপারেশন
মূলত, এসএমটি প্যাচ প্রস্তুতকারকদের পিসিবি প্রক্রিয়াকরণে সমাপ্ত পণ্যগুলিতে রোজিন জয়েন্টগুলির এই কারণগুলি।বিভিন্ন লিঙ্কে রোসিন জয়েন্টগুলির বিভিন্ন সম্ভাবনা থাকবে।এমনকি এটি শুধুমাত্র তত্ত্বের মধ্যে বিদ্যমান, এবং সাধারণত অনুশীলনে প্রদর্শিত হয় না।অসম্পূর্ণ বা ভুল কিছু থাকলে, আমাদের ই-মেইল করুন.


পোস্টের সময়: মে-28-2021